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PCBA加工QFN桥连现象原因与对策
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最后发布于 2020-07-30    阅读数 25534

      美志科技是一家专业的PCBA加工厂家,可提供包含上游电子元器件采购到PCB生产加工、SMT贴片、DIP插件、PCBA测试、成品组装等一站式服务。接下来为大家介绍PCBA加工QFN桥连现象原因与对策。

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      PCBA加工QFN桥连现象原因

       热沉焊盘焊锡量不足。

       热沉焊盘因覆盖率以及散热孔吸锡(不塞孔情况下),可形成的焊缝厚度相对要比信号焊盘焊缝厚度小,表面张力的作用下,周遍信号焊盘上的焊锡被挤压扩展,从而容易出现桥连现象。

 热沉焊盘焊膏量对QFN信号焊盘焊缝形态的影响试验

       采用喷印技术,信号焊盘焊膏量不变(内圈两个喷印点),热沉焊盘焊膏量一个5.4,一个2.5时焊接的结果。说明热沉焊盘上焊膏量多少对周边信号焊盘的焊缝形态影响很大!因为焊缝厚度决定了焊锡扩展的尺寸(QFN焊点不存在Z向的润湿)。

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     PCBA加工QFN桥连现象对策

       1.提高焊膏覆盖率,如75%以上。

       2.采用厚的钢网,如0.127mm(5mil)。

       3.采用小的钢网开窗。

       由于QFN本身焊盘都比较小,大多数在0.2~0.255x0.4~0.45,缩小钢网开窗,容易带来虚焊的风险。如果减少钢网厚度,则会抵消缩小窗口带来的减少焊膏量的效果并带来可靠性的问题。

       4.采用薄的阻焊设计,避免QFN焊盘附近布局导通孔以及丝印字符。







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